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    核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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    高鉛銀280度高溫固晶錫膏

    高鉛銀280度高溫固晶錫膏

     詳情說明

    高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏


    一、產品合金

    HHS-1200系列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

    二、產品特性及優勢

       1.高導熱、導電性能,Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱系數為45W/M·K左右。

       2.粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。

       3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝,觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重復使用。

       4.殘留物極少,且為樹脂體系殘留,可靠性高,對燈珠長期光效無影響。

       5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

        6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接,推薦回流爐焊接,更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

         7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠,且固晶高效,節約能耗。

    三、產品應用

         HHS-1200適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝,采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的可靠性要求,適合于陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝。

    高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏


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