• 專業專注高端電子膠粘劑的研發生產及銷售
    核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

    138-2870-8403
    0755-29181122

    LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

    LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

     詳情說明

    大功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品

    一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品合金

    HHS- 1000系列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝。

    二、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品特性

    1. 高導熱、導電性能,SAC305XSAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。

    3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。

    4. 殘留物極少,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

    5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

    6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。

    7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

    8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um

    注:錫粉6 5-15微米,72-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的范圍,其中還不可避免的會有少量更大(大于15微米),或者更?。ㄐ∮?/span>2微米)。

     LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏


    欧美成免费特黄a级毛片