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    核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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    Mini-LED封裝印刷固晶錫膏產品介紹


    ?Mini-LED封裝印刷固晶錫膏產品介紹

    一、產品介紹:

           Mini-LED印刷錫膏采用高純度無鉛超微錫粉6&7號粉,配合特置的無鉛無鹵助焊膏研制而成,具有良好的一致性和持續印刷性,并且回流焊接后焊點飽滿,空洞小,可以滿足各種精細間距焊盤尺寸的固晶焊接,適用于Mini LED的細間距錫膏印刷工藝,也適用于細間距的芯片封裝及精密貼片元器件的SMT錫膏印刷貼片加工。


    二、產品特點:

    1.在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

    2.印刷成型好,焊后不坍塌,不飛芯片

    3.優秀的抗氧化配方設計,連續印刷性能穩定,印刷后錫點能保持6-10小時不發干

    4.焊接之后殘留物極少,焊點飽滿,空洞率低

    5.采用高純度無鉛超微錫粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6號粉(5-15um)&7號粉(2-11um)

    6.特殊低溫類芯片可選用低溫熔點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金

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