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    核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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    高溫270度280℃無鉛無鹵錫膏


          現市場上高溫280熔點以上的錫膏,都是采用高鉛Sn90Pb10(熔點275?-302?)及Sn5Pb92.5Ag2.0(熔點287?-296?)的錫膏,無鉛高溫的錫膏,最高熔點只有250?的Sn90Sb10Ni合金,勉強可以達到260度的二次回流要求,現市場普通需求熔點在280度附近的無鉛錫膏,特針對此需求,我司開發了一款熔點270度的無鉛高溫錫膏,詳細介紹如下:?

    一、產品簡介

         HX-270 是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔點的錫膏,熔點270℃(注:回流焊峰值溫度需300℃以上),滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接,空洞率極低,滿足二次回流要求。

    二、產品優點 

    A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用,操作窗口寬。

    B. 采用 SnBiXX 進口錫粉,熔點270℃,滿足RoHS 化  , 高鉛高熔點的不環保產品。

    C. 化學性能穩定,可以滿足長時間點膠和印刷要求。

    D. 自動點膠順暢性和穩定性好,出膠量與粘度變化極??;印刷時,具有優異的脫膜性,可適用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

    E. 可焊接性好,在線良率高,焊點氣孔率低于 10%。

    F. 殘留物絕緣阻抗高,免清洗工藝,殘留物易溶解于有機溶劑。

    G. 焊后焊點飽滿、光亮、強度高,電學性能優越。

    H. 產品儲存性佳,可在常溫 25℃保存一周,2-10℃保質期為 3 個月。

    I. 適用的加熱方式:回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

    高溫無鉛280度錫膏

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